大容量光化學反應儀CH-GHX-B光降解反應釜技術參數：

型號：CY-GHX-B大容量光化學反應儀

（一）主體部分

1.光源功率可連續調節大小。

2.集成式光源控制器，可供汞燈、氙燈、金鹵燈等多種光源使用。

3.汞燈功率調節范圍：0~1000W可連續調節。

4.氙燈功率調節范圍：0~1000W可連續調節。

5.金鹵燈功率調節范圍：0~500W可連續調節。

（二）大容量反應部分

1.玻璃反應器皿可以分別選用250ml、500ml、1000ml等（或定做）。

2.大功率強力磁力攪拌器使樣品充分混勻受光。

大容量光化學反應儀產品配置：

光化學反應儀的功率連續可調節，國內同類產品的空白。
我公司推出的直流控制方式控制器具有以下特點：
（1）可將燈的使用壽命延長1倍以上
（2）電流、電壓更加穩定
（3）光能量更為集中。
新品的推出將為光化學產品帶來技術上的重大革新。
一、微電腦控制器，功率連續可調；
◆有微電腦定時器，可分步定時；
◆采用集成控制方式，內置汞燈鎮流器、氙燈鎮流器和金鹵燈鎮流器。
◆控制器置有電流表和電壓表，便于觀察電流和電壓變化或功率LED顯示或二者均有（可隨時切換）；
◆汞燈功率調節范圍：100~500W 、100~1000W可連續調節。
氙燈功率調節范圍：100~500W 、100~1000W可連續調節。
金鹵燈功率調節范圍：100~500W可連續調節。
二、箱門有觀察窗，插入有色玻璃能擋住紫外光和大部分可見光；箱體內部為黑色，以降低光反射； 后板下部有 8個孔洞，供冷卻水管、氣管及連接控制器的電纜通過； 箱體內左側有 2個插座，供箱內燈源和攪拌反應器插頭用。
三、配有光化學大功率冷卻液循環裝置，降溫效果更明顯；（II型和V型）
四、配置光化學反應儀八位磁力攪拌器；八位反應器配套玻璃反應試管可以分別選用30ml、50ml、100ml、150ml、200ml。（IV和V型號）
五、玻璃反應器皿可以分別選用250ml、500ml、1000ml等。(I型和II型) 六、全石英玻璃冷阱（冷卻水底部延伸冷卻循環）。

大容量光化學反應儀CH-GHX-B光降解反應釜光化學反應儀主要用于研究氣相或液相介質、固定或流動體系、紫外光或模擬可見光照、以及反應容器是否負載TiO2光催化劑等條件下的光化學反應。具有提供分析反應產物和自由基的樣品，測定反應動力學常數，測定量子產率等功能，廣泛應用化學合成、環境保護以及生命科學等研究領域
光化學、干膜、曝光及顯影制程術語手冊1、Absorption 領受，吸入
指被領受物會進入主體的內部，是一種化學式的吸入步履。如光化反映中的光能領受，或板材與綠漆對溶劑的吸入等。還有一近似詞 Adsorption 則是指吸附而言，只附著在主體的概略，是一種物理式的親和吸附。
2、Actinic Light(or Intensity，or Radiation) 有用光
指用以完成光化反映各類光線中，其Z有用波長規模的光而言。例如在360～420 nm 波長規模的光，對偶氮棕片、淺顯吵嘴底片及重鉻酸鹽感光膜等，其等反映均Z快Z且功用Z大，謂之有用光。
3、Acutance 解像尖銳度
是指各類由感光編制所取得的圖像，其線條邊緣的尖銳景象抽象 (Sharpness)，此與解像度 Resolution 不合。后者是指在必定寬度距離中，可以了了的顯像(Develope)解出若干良多多少組“線對"而言(Line Pair，系指一條線路及一個空間的組合)，普簡易稱只說解出機條“線"而已。
4、Adhesion Promotor 附出力增進劑
多指干膜中所添加的某些化學品，能促使其與銅面發生“化學鍵"，而增進其與底材間之附出力者皆謂之。
5、Binder 粘結劑
各類積層板中的接著樹脂部份，或干膜之阻劑中，所添加用以“成形"而不致太“散"的接著及組成劑類。
6、Blur Edge(Circle)恍惚邊帶，恍惚邊圈
多層板各內層孔環與孔位之間在做瞄準度搜檢時，可把持 X光透視法為之。由于X光之光源與其機組均非平行光之機關，故所得圓墊(Pad)之減少回憶，其邊緣之解像其實不明銳了了，稱為 Blur Edge。
7、Break Point 出像點，顯像點
指制程中已有干膜貼附的“在制板"，于自動保送線顯像室上下噴液中遏制顯像時，抵達其完成沖洗而閃現出了了圖形的“旅程點"，謂之“Break Point"。所經歷過的沖洗旅程，以占顯像室長度的 50~75% 之間為好，如斯可以使剩下旅途中的清水沖洗，更能增強斷根殘膜的成果。
8、Carbon Arc Lamp 碳弧燈
晚期電路板底片的翻制或版膜的分娩時，為其曝光所用的光源之一，是在中心迫近的碳精棒之間，施加高電壓而發生弧光的拆卸。
9、Clean Room 無塵室、潔凈室
是一個遭到賣力經管及精采把握的房間，其溫度、濕度、壓力都可加以調劑，且氣氛中的塵埃及臭氣已予以消弭，為半導體及細線電路板分娩制造必需的景象抽象。淺顯“潔凈度"的表達，是以每“立方呎"的氣氛中，含有大于0.5μm以上的塵粒數目，做為分級的尺度，又為儉仆成本起見，常只在使命臺面上設置部門無塵的景象抽象，以嘗試必需的使命，稱 Clean Benches。
10、Collimated Light 平行光
以感光法遏制回憶轉移時，為添加底片與板面間，在圖案上的變形走樣起見，應采納平行光遏制曝光制程。這類平行光是經由屢次反射折射，而取得低熱量且近似平行的光源，稱為Collimated Light，為細線路建筑必需的裝備。由于垂直于板面的平行光，對板面或景象抽象中的少許塵埃都很是緩慢，常會忠誠的暗示在所曬出的回憶上，構成許多額定的漏洞錯誤，反不如淺顯散射或漫射光源可以也許自彼此補而消彌，故采納平行光時，必需還要無塵室的合營才行。此時底片與待曝光的板面之間，已無需再做抽真空的密接(Close Contact)，而可間接使用較嚴重的 Soft Contact或Off Contact了。